Sušení komponent

Sušení komponent citlivých na vlhkost (LED, BGA apod.) před jejich zpracováním se provádí v řízeném režimu za určených parametrů vlhkosti, teploty a času.

Sušení probíhá v zařízení MP Dry Cabinet II:
- nerezové ESD provedení
- vnitřní kapacita 550 litrů
- min. rel. vlhkost 0,5%, max. teplota 60°C
- přesnost ±0.8% RH, ± 0,1°C