|
Slu žby
· Řízené vedení Vaší dokumentace
· Technologická příprava výroby, zpracování výrobních podkladů
· Zajištění výroby planžet
· Zásobování materiálem v rozsahu podle dohody, včetně DPS
· rychlé osazování vzorků (prototypů)
Technologie
Při zakázkové výrobě elektroniky v naší firmě jsou pro vysokou kvalitu finálního produktu používány tyto ověřené technologie v jednotlivých operacích výrobní etapy: · nanášení pájecí pasty nebo lepidla na DPS na ručních sítotiskových zařízeních, nebo na automatickém zařízení MONOPRINT AVL přes nerezové planžety vyráběné laserovou technologií; · povrchové osazování součástek technologii SMT (Surface Mount Technology) na automatech typu “uchop a polož” OPAL – X II 4heads,TOPAZ – X SF a TOPAZ X II FNC; · přetavování pájecí pasty v pájecí peci REFLOW SMT 1.7 TC; · mezioperační optická kontrola a automatická optická kontrola MIRTEC MV2HTL; · ruční osazování klasických součástek metodou THT (Through-Hole Technology); · strojní pájení vlnou ATF 32/40; · na požádání zákazníka mytí výrobku v utrazvukové lázni; · testování výrobku dle požadavku odběratele na dodaném testovacím zařízení; · ruční kompletace výrobků. Výroba elektroniky na zakázku je prováděna jak v olovnatých tak bezolovnatých technologiích.
|